Componentes Electrónicos.

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PASTA TERMICA 40KV JERINGA 2ML

-

GR05

1

5,45€

SI
PASTA TERMICA 40KV JERINGA 2ML CARACTERISTICAS TECNICAS Aplicación: Para componentes electrónicos Color: Blanco Detalle: Dieléctrico 40KV/mm, Rango de temperatura -50 a +200ºC Producto: Pasta de unión térmica SIN silicona, Jeringa 2ml

PASTA TERMICA JERINGA 1,5 GR

GEMBIRD

TGG1,5

1

2,99€

SI
Composto térmico (grasa) de los disipadores de calor Ayuda a la disipación de calor de la CPU, chipset o procesador con un disipador de calor Excelente impedancia térmica Estabilidad perfecta - no se separará, correr, migrar, o sangrar No capacitiva o eléctricamente conductora ESPECIFICACIONES Peso : 1,5 g Color: gris Conductividad térmica : > 4,5 W / mK Impedancia térmica < 0,205 ° / W C - in2 Densidad: > 2,5 La evaporación : < 0,001 % Volatilidad : < 0,005 % La constante dieléctrica : > 5.1 Factor de disipación : < 0,005 Viscosidad: 76 CPS Índice tixotrópico : 310 ± 10 ° C Temperatura de funcionamiento : -50 ~ 240 ° C Compuestos: compuestos de silicona 50 % Compuestos: 30 % del carbono Los compuestos de óxidos metálicos : 20 %

PASTA TERMICA JERINGA 30G + ESPATULA

DH

18455

1

11,70€

SI
Silicona térmica en jeringa de 30 g CARACTERISTICAS Conductividad térmica: 1,25 W/ m-K Temperatura de trabajo: -30ºC a 300ºC Contenido: 30g Composición: carbón 25% silicona 45% óxidos metálicos 30% Constante dieléctrica: 5 Impedancia térmica: 0,229 in2/ W Densidad relativa: 2,1 Viscosidad: normal índice de evaporación: 0,001%

PASTA TERMICA JERINGA 7G + ESPATULA

DH

18450

1

7,25€

SI
Silicona térmica en jeringa de 7g. CARACTERISTICAS Conductividad térmica: 1,25 W/m-K Temperatura de trabajo: -30ºC a 300ºC Contenido: 7g Presentación: blíster Composición: carbón 25%, silicona 45%, óxidos metálicos 30% Constante dieléctrica: 5 Impedancia térmica: 0,229 in2/W Densidad relativa: 2,1 Viscosidad: normal índice de evaporación: 0.001%